芯片ETF：12月27日融资买入1.14亿元，融资融券余额7.32亿元

最新消息，12月27日，芯片ETF（159995）融资买入1.14亿元，融资偿还1.33亿元，融资净卖出1896.4万元，融资余额7.08亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出6.3万股，融券偿还15.0万股，融券净买入8.7万股，融券余量1886.68万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额7.32亿元，较昨日下滑2.56%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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